SMT治具的应用范围极其广泛，可以说，几乎所有涉及PCB板（印制电路板）的现代电子产品，在其制造和测试环节都可能用到SMT治具。

治具的使用与否和种类，主要不取决于产品的最终形态（如手机或汽车），而取决于PCB板本身的设计、尺寸、材料以及生产的工艺要求。

以下是SMT治具主要应用的几大类产品，并从PCB板的特点进行归类说明：

一、 必须使用治具的“经典场景”

这类产品的PCB板通常具有一个或多个以下特征，使得治具成为生产中的“必需品”。

小型、轻薄、柔软的PCB板

尺寸太小：无法在自动化设备上直接定位和传输，必须通过一个载具（过炉治具）来承载。

板材太薄或为柔性板（FPC）：容易在高温回流焊中变形、弯曲。过炉治具为其提供刚性支撑，防止变形，保证锡膏印刷和贴片的精度。

典型产品：智能手机、智能手表、TWS蓝牙耳机、无人机、便携式医疗设备（如助听器）。

为何需要：

高密度、复杂组装板

两面贴装（双面SMT）：生产第二面时，面的高大元件（如电感、连接器）会阻碍PCB平放在设备上。这时需要使用“下沉式”过炉治具，在治具上挖槽，为面的元件提供避让空间。

需要屏蔽：很多产品需要喷涂屏蔽漆（EMI Coating）。屏蔽治具可以保护金手指、连接器等不需要喷涂的区域。

需要精密测试：这类高价值板卡必须进行全功能测试，复杂的ICT测试治具和FCT功能测试治具是保证出厂质量的关卡。

典型产品：服务器/工作站主板、高端显卡、通信基站板卡、高端网络路由器。

为何需要：

对特定区域有保护要求的PCB板

保护金手指：在过回流焊时，必须使用过炉治具上的特定结构（如盖板或高温胶带）覆盖金手指，防止其被锡膏污染或氧化。

保护连接器：防止焊接时锡珠溅入精密连接器内部。

典型产品：任何带有“金手指”的板卡（如显卡、内存条）、汽车电子控制单元（ECU）。

为何需要：

由多块小板组成的“拼板”

提高生产效率：将多块小PCB拼成一块大板进行生产，效率。

增加板边：为SMT设备提供夹持边，并为锡膏印刷治具和过炉治具提供定位和固定的基准。

后续分板：焊接完成后，需要使用分板治具（如铣刀式分板治具）来将拼板、地分开，避免应力损伤元件。

典型产品：几乎所有的消费电子产品，如电视遥控器、电脑鼠标、智能家居模块。

为何需要：

二、 按行业和产品类型细分行业领域典型产品举例主要使用的治具类型消费电子手机、平板、笔记本电脑、游戏机过炉治具、屏蔽治具、测试治具、分板治具通信/数据中心服务器主板、交换机、路由器、光模块过炉治具（双面）、ICT/FCT测试治具、屏蔽治具汽车电子发动机ECU、车身控制器、车载娱乐系统、传感器过炉治具（耐高温要求更高）、测试治具（可靠性要求极严）工业控制PLC、工控主板、变频器、伺服驱动器过炉治具、测试治具医疗电子心脏起搏器、监护仪、便携式B超、血糖仪过炉治具（尤其FPC）、测试治具（标准高）航空航天/军工飞控系统、导航设备、雷达高精度、高可靠性的过炉治具和测试治具总结与归纳

简单来说，如果您看到一件电子产品，可以这样判断它是否使用了SMT治具：

只要它的内部有PCB板，并且是机器自动化生产的，那么几乎可以肯定它使用了至少一种SMT治具。

如果这块PCB板是“拼板”，那么它一定使用了锡膏印刷治具和过炉治具。

如果这块PCB板很小、很薄或是软板，那么它严重依赖过炉治具。

如果这块PCB板很复杂、价值很高，那么它很可能使用了精密的测试治具。