1. 产品定义与分类

（1）防连锡治具（Solder Bridge Prevention Fixture）

用途：防止波峰焊时相邻焊点间产生锡桥（连锡），提高焊接良率。

适用场景：高密度PCB（如USB接口、排针、QFP封装元件）。

（2）拖锡片治具（Solder Thieving Fixture）

用途：通过增加“拖锡片”结构，引导多余焊锡流向特定区域，减少焊盘拉尖、锡球。

典型应用：插件元件（如DIP IC、连接器）的波峰焊工艺。

（3）劳士领合成石治具（R?chling合成石载具）

用途：采用德国R?chling高性能合成石（如TIVAR 88），耐高温、低热变形，适用于严苛焊接环境。

优势：

耐温高达300℃，抗化学腐蚀

低热膨胀系数，尺寸稳定性***

（4）标准波峰焊治具（Wave Solder Carrier）

通用功能：固定PCB，避免变形，并保护特定区域（如金手指）免受焊锡浸润。

2. 核心功能与优势

（1）防连锡设计

?加装阻锡条：在密集焊点间设置隔离挡墙，物理阻断锡桥形成。

?优化焊盘间距：通过治具开槽设计，强制增大焊盘间有效间距。

（2）拖锡片治具

?导流焊锡：多余锡膏被拖锡片捕获，减少焊点拉尖（见图例）。

?可拆卸设计：拖锡片可更换，适应不同焊盘布局。

（3）合成石载具

?超长寿命：耐磨性是普通电木的5倍以上，适合大批量生产。

?防粘锡：表面光滑，焊锡不易残留，减少清洁频次。