东莞市路登电子科技有限公司

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产品知识

FPC软板回流焊过炉治具产品核心亮点

2025-10-10 07:38:26  217 次浏览

在柔性电子器件普及的今天,FPC软板过炉变形已成为影响良率的关键因素。我们研发的第三代智能过炉治具系统,通过创新材料与结构设计,***解决软板焊接过程中的翘曲、变形等核心痛点。

FPC专用智能过炉系统——重新定义柔性板焊接标准

产品核心亮点

自适应压合结构

分段式真空吸附系统(压力0-85KPa可调)

纳米陶瓷定位柱(热膨胀系数0.5×10??/℃)

智能温控保护

梯度散热设计(板面温差<3℃)

氮气环境选配(氧含量≤50ppm)

全域兼容设计

板厚范围0.1-2.0mm

支持单面/双面FPC过炉

技术参数对比

指标传统方案本方案变形控制±0.3mm±0.05mm过炉次数200次1500次换型时间15分钟90秒

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