线路板的电镀工艺是其加工过程中的关键技术，通常包括酸性光亮铜电镀、镍/金、锡等工艺。本文将详细介绍电镀工艺中的技术、流程以及具体操作方法。
02、浸酸工艺
浸酸工艺的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液浓度维持在5%左右，有时会达到10%，旨在防止水分带入导致的槽液硫酸含量波动。在操作过程中，需注意酸浸时间不宜过长，以防板面氧化。此外，若酸液变得浑浊或铜含量过高，应及时更换。
垂直电镀工艺的局限性：
究其原因，这主要与电镀过程中的电流分布有关。在实际操作中，孔内电流往往呈现腰鼓形分布，即从孔边到孔中央逐渐减弱。这种分布特点导致大量铜沉积在表面与孔边，而孔中央所需铜层厚度则难以达到标准。严重时，铜层过薄或无铜层，给多层板的生产带来巨大损失。垂直电镀工艺在电流分布上存在问题，影响铜层的均匀沉积，尤其在高纵横比条件下。
水平电镀技术的产生：
为解决这一问题，行业内外纷纷探索深孔电镀技术的改进措施。在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，通过加入优质添加剂、适度空气搅拌和阴极移动等手段，配合低电流密度条件，成功扩大了孔内电极反应控制区，从而提高了电镀添加剂的效果。此外，阴极移动还有助于提升镀液的深镀能力，增加镀件的极化度，使晶核形成速度与晶粒长大速度相互平衡，最终获得高韧性铜层。
然而，随着通孔纵横比的进一步增大或深盲孔的出现，这些工艺措施逐渐显得力不从心。正是在这样的背景下，水平电镀技术应运而生。这一技术是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术，通过制造相适应的水平电镀系统，配合改进的供电方式和辅助装置，能够显示出比垂直电镀法更为出色的功能作用。
电镀原理与基本流程：
水平电镀与垂直电镀在方法和原理上虽有所差异，但核心要素相似。它们都依赖阴阳两极的设定，通过通电引发电极反应，使得电解液中的主成分发生电离。正离子在电场作用下向电极反应区的负极移动，而负离子则向正极移动，从而形成金属沉积镀层并释放气体。
在水平电镀过程中，镀液中的铜离子主要通过三种方式输送到阴极附近：一是靠扩散作用，二是靠离子迁移，三是靠主体镀液的对流作用及离子迁移。这些过程共同构成了水平电镀的基本原理。水平电镀通过电流反应沉积金属，借助于对流、离子迁移等手段实现镀层均匀。
