镀镍与维护：
镀镍工艺在电路板制造中扮演着重要角色。镀镍作为铜与金的过渡层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命。镀镍添加剂的补充通常依据千安小时或实际生产板的效果，需控制温度与添加剂进行定期维护。
在电子制造业中，电路板（PCB）作为连接电子元件的桥梁，其质量和性能至关重要。而电镀作为PCB制造过程中的关键环节，对于提升电路板的导电性、耐腐蚀性以及可靠性具有不可替代的作用。
PCB电镀的主要方法包括浸镀、喷镀和刷镀等。
浸镀：将电路板完全浸入含有金属离子的电镀液中，通过电流作用使金属离子在电路板表面沉积形成金属薄膜。浸镀具有操作简单、成本低廉的优点，但可能存在金属层分布不均匀的问题。
喷镀：利用喷枪将电镀液喷洒在电路板表面，通过控制喷枪的移动速度和角度，实现金属层的均匀分布。喷镀适用于对金属层厚度和分布要求较高的场合。
刷镀：使用刷子将电镀液涂抹在电路板表面，通过刷子的摩擦作用使金属离子在电路板表面沉积。刷镀适用于对局部区域进行电镀的情况。
电镀原理与基本流程：
水平电镀与垂直电镀在方法和原理上虽有所差异，但核心要素相似。它们都依赖阴阳两极的设定，通过通电引发电极反应，使得电解液中的主成分发生电离。正离子在电场作用下向电极反应区的负极移动，而负离子则向正极移动，从而形成金属沉积镀层并释放气体。
在水平电镀过程中，镀液中的铜离子主要通过三种方式输送到阴极附近：一是靠扩散作用，二是靠离子迁移，三是靠主体镀液的对流作用及离子迁移。这些过程共同构成了水平电镀的基本原理。水平电镀通过电流反应沉积金属，借助于对流、离子迁移等手段实现镀层均匀。
