随着线路板高密度的发展趋势，线路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于线路板的生产，如激光技术，感光树脂等等。以上仅仅是一些表面的肤浅的介绍，线路板生产中还有许多东西因篇幅限制没有说明，如盲埋孔、绕性板、特氟珑板，光刻技术等等。如要深入的研究还需自己努力。
图形电镀铜与镀锡：
图形电镀铜的目的是加厚孔铜和线路铜，以满足各线路的额定电流负载需求，确保线路的导电性能。而镀锡工艺则是通过图形电镀纯锡作为金属抗蚀层，以保护蚀刻部分不受进一步腐蚀。
水平电镀技术的产生：
为解决这一问题，行业内外纷纷探索深孔电镀技术的改进措施。在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，通过加入优质添加剂、适度空气搅拌和阴极移动等手段，配合低电流密度条件，成功扩大了孔内电极反应控制区，从而提高了电镀添加剂的效果。此外，阴极移动还有助于提升镀液的深镀能力，增加镀件的极化度，使晶核形成速度与晶粒长大速度相互平衡，最终获得高韧性铜层。
然而，随着通孔纵横比的进一步增大或深盲孔的出现，这些工艺措施逐渐显得力不从心。正是在这样的背景下，水平电镀技术应运而生。这一技术是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术，通过制造相适应的水平电镀系统，配合改进的供电方式和辅助装置，能够显示出比垂直电镀法更为出色的功能作用。
水平电镀系统在绿色制造和生产速度上拥有巨大潜力，适于大规模生产。水平电镀系统的应用，无疑为印制电路行业带来了显著的发展与进步。此类设备在制造高密度多层板方面展现出巨大的潜力，不仅节省了人力和作业时间，更在生产速度和效率上超越了传统的垂直电镀线。此外，它还有助于降低能源消耗、减少废液、废水和废气的产生，从而显著改善工艺环境和条件，并提升电镀层的质量水平。
