随着线路板高密度的发展趋势，线路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于线路板的生产，如激光技术，感光树脂等等。以上仅仅是一些表面的肤浅的介绍，线路板生产中还有许多东西因篇幅限制没有说明，如盲埋孔、绕性板、特氟珑板，光刻技术等等。如要深入的研究还需自己努力。
图形电镀铜与镀锡：
图形电镀铜的目的是加厚孔铜和线路铜，以满足各线路的额定电流负载需求，确保线路的导电性能。而镀锡工艺则是通过图形电镀纯锡作为金属抗蚀层，以保护蚀刻部分不受进一步腐蚀。
PCB电镀的优势主要体现在以下几个方面：
优良的导电性能：电镀层可以显著提高电路板的导电性能，降低电阻和信号传输损耗，提高电路板的传输效率。
良好的耐腐蚀性：电镀层可以有效防止电路板表面被氧化或腐蚀，从而延长电路板的使用寿命。
良好的可焊性：电镀层可以增强电路板的焊接性能，提高焊接点的质量，降低焊接不良率。
美观性：电镀层可以使电路板表面更加光滑、亮丽，提高产品的整体外观质量。
PCB电镀作为电子制造业中的关键环节，对于提高电路板的性能和质量具有重要意义。在实际操作中，工程师们需要充分了解电镀工艺的原理和注意事项，以确保电镀过程的顺利进行和电路板质量的稳定提升。
