PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
在进行PCB电镀时，需要注意以下几点：
电镀液的选择：应根据电路板的材质、厚度以及所需金属层的性能要求，选择合适的电镀液。
电镀条件的控制：电镀过程中的电流密度、温度、时间等参数需严格控制，以保证金属层的均匀性和质量。
电镀前的预处理：在电镀前，应对电路板进行清洁、除油、除锈等预处理，以确保电镀层与电路板表面的良好结合。
电镀后的处理：电镀完成后，应对电路板进行清洗、烘干等后处理，以去除多余的电镀液和残留物，提高电路板的可靠性。
电镀原理与基本流程：
水平电镀与垂直电镀在方法和原理上虽有所差异，但核心要素相似。它们都依赖阴阳两极的设定，通过通电引发电极反应，使得电解液中的主成分发生电离。正离子在电场作用下向电极反应区的负极移动，而负离子则向正极移动，从而形成金属沉积镀层并释放气体。
在水平电镀过程中，镀液中的铜离子主要通过三种方式输送到阴极附近：一是靠扩散作用，二是靠离子迁移，三是靠主体镀液的对流作用及离子迁移。这些过程共同构成了水平电镀的基本原理。水平电镀通过电流反应沉积金属，借助于对流、离子迁移等手段实现镀层均匀。
水平电镀系统在绿色制造和生产速度上拥有巨大潜力，适于大规模生产。水平电镀系统的应用，无疑为印制电路行业带来了显著的发展与进步。此类设备在制造高密度多层板方面展现出巨大的潜力，不仅节省了人力和作业时间，更在生产速度和效率上超越了传统的垂直电镀线。此外，它还有助于降低能源消耗、减少废液、废水和废气的产生，从而显著改善工艺环境和条件，并提升电镀层的质量水平。
