随着线路板高密度的发展趋势，线路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于线路板的生产，如激光技术，感光树脂等等。以上仅仅是一些表面的肤浅的介绍，线路板生产中还有许多东西因篇幅限制没有说明，如盲埋孔、绕性板、特氟珑板，光刻技术等等。如要深入的研究还需自己努力。
金电镀及维护：
金电镀采用柠檬酸金槽浴，因其维护简便而广受欢迎。金电镀的关键是控制金含量、PH值、温度和比重等参数，以确保良好的可焊性和抗蚀性。此外，保持阳极材料选择与污染处理也是确保电镀质量的重要环节。
PCB电镀作为电子制造业中的关键环节，对于提高电路板的性能和质量具有重要意义。在实际操作中，工程师们需要充分了解电镀工艺的原理和注意事项，以确保电镀过程的顺利进行和电路板质量的稳定提升。
水平电镀系统在绿色制造和生产速度上拥有巨大潜力，适于大规模生产。水平电镀系统的应用，无疑为印制电路行业带来了显著的发展与进步。此类设备在制造高密度多层板方面展现出巨大的潜力，不仅节省了人力和作业时间，更在生产速度和效率上超越了传统的垂直电镀线。此外，它还有助于降低能源消耗、减少废液、废水和废气的产生，从而显著改善工艺环境和条件，并提升电镀层的质量水平。
