全板电镀铜及维护：
全板电镀铜工艺用于保护新沉积的化学铜层，防止其被酸浸蚀，并通过电镀增厚铜层至适当程度。槽液成分主要包括硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，以确保电镀时板面厚度的均匀分布和对深孔小孔的充分覆盖。为了保持工艺稳定，需每天根据千安小时消耗情况补充铜光剂，且每两周更换过滤泵滤芯。
图形电镀铜与镀锡：
图形电镀铜的目的是加厚孔铜和线路铜，以满足各线路的额定电流负载需求，确保线路的导电性能。而镀锡工艺则是通过图形电镀纯锡作为金属抗蚀层，以保护蚀刻部分不受进一步腐蚀。
PCB电镀，即印刷电路板电镀，是指在电路板的表面覆盖一层金属薄膜的过程。这层金属薄膜通常是由铜、镍、金等导电材料构成，旨在增强电路板的导电性能，并起到保护和美化电路板的作用。通过电镀工艺，可以实现电路板表面金属层的均匀分布，从而提高电路板的可靠性和稳定性。
PCB电镀的优势主要体现在以下几个方面：
优良的导电性能：电镀层可以显著提高电路板的导电性能，降低电阻和信号传输损耗，提高电路板的传输效率。
良好的耐腐蚀性：电镀层可以有效防止电路板表面被氧化或腐蚀，从而延长电路板的使用寿命。
良好的可焊性：电镀层可以增强电路板的焊接性能，提高焊接点的质量，降低焊接不良率。
美观性：电镀层可以使电路板表面更加光滑、亮丽，提高产品的整体外观质量。
