镀镍与维护：
镀镍工艺在电路板制造中扮演着重要角色。镀镍作为铜与金的过渡层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命。镀镍添加剂的补充通常依据千安小时或实际生产板的效果，需控制温度与添加剂进行定期维护。
PCB电镀，即印刷电路板电镀，是指在电路板的表面覆盖一层金属薄膜的过程。这层金属薄膜通常是由铜、镍、金等导电材料构成，旨在增强电路板的导电性能，并起到保护和美化电路板的作用。通过电镀工艺，可以实现电路板表面金属层的均匀分布，从而提高电路板的可靠性和稳定性。
PCB电镀的主要方法包括浸镀、喷镀和刷镀等。
浸镀：将电路板完全浸入含有金属离子的电镀液中，通过电流作用使金属离子在电路板表面沉积形成金属薄膜。浸镀具有操作简单、成本低廉的优点，但可能存在金属层分布不均匀的问题。
喷镀：利用喷枪将电镀液喷洒在电路板表面，通过控制喷枪的移动速度和角度，实现金属层的均匀分布。喷镀适用于对金属层厚度和分布要求较高的场合。
刷镀：使用刷子将电镀液涂抹在电路板表面，通过刷子的摩擦作用使金属离子在电路板表面沉积。刷镀适用于对局部区域进行电镀的情况。
在微电子技术日新月异的今天，印制电路板制造正朝着多层化、积层化、功能化和集成化的方向不断演进，这无疑对制造技术提出了更为严苛的挑战。传统的垂直电镀工艺已难以满足高质量、高可靠性互连孔的技术需求，因此，水平电镀技术应运而生。
