载板可分为两类：
1.
薄层色谱载板：作为平面介质负载固定相，基材包括玻璃板、金属板或塑料板；
2.
IC载板：用于集成电路封装，包含ABF载板、FCBGA载板等类型，采用高密度加成构装技术实现芯片与电路板的信号导通
线路板的电镀工艺是其加工过程中的关键技术，通常包括酸性光亮铜电镀、镍/金、锡等工艺。本文将详细介绍电镀工艺中的技术、流程以及具体操作方法。
02、浸酸工艺
浸酸工艺的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液浓度维持在5%左右，有时会达到10%，旨在防止水分带入导致的槽液硫酸含量波动。在操作过程中，需注意酸浸时间不宜过长，以防板面氧化。此外，若酸液变得浑浊或铜含量过高，应及时更换。
PCB电镀的优势主要体现在以下几个方面：
优良的导电性能：电镀层可以显著提高电路板的导电性能，降低电阻和信号传输损耗，提高电路板的传输效率。
良好的耐腐蚀性：电镀层可以有效防止电路板表面被氧化或腐蚀，从而延长电路板的使用寿命。
良好的可焊性：电镀层可以增强电路板的焊接性能，提高焊接点的质量，降低焊接不良率。
美观性：电镀层可以使电路板表面更加光滑、亮丽，提高产品的整体外观质量。
水平电镀技术的产生：
为解决这一问题，行业内外纷纷探索深孔电镀技术的改进措施。在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，通过加入优质添加剂、适度空气搅拌和阴极移动等手段，配合低电流密度条件，成功扩大了孔内电极反应控制区，从而提高了电镀添加剂的效果。此外，阴极移动还有助于提升镀液的深镀能力，增加镀件的极化度，使晶核形成速度与晶粒长大速度相互平衡，最终获得高韧性铜层。
然而，随着通孔纵横比的进一步增大或深盲孔的出现，这些工艺措施逐渐显得力不从心。正是在这样的背景下，水平电镀技术应运而生。这一技术是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术，通过制造相适应的水平电镀系统，配合改进的供电方式和辅助装置，能够显示出比垂直电镀法更为出色的功能作用。
