PCB电镀的优势主要体现在以下几个方面：
优良的导电性能：电镀层可以显著提高电路板的导电性能，降低电阻和信号传输损耗，提高电路板的传输效率。
良好的耐腐蚀性：电镀层可以有效防止电路板表面被氧化或腐蚀，从而延长电路板的使用寿命。
良好的可焊性：电镀层可以增强电路板的焊接性能，提高焊接点的质量，降低焊接不良率。
美观性：电镀层可以使电路板表面更加光滑、亮丽，提高产品的整体外观质量。
PCB电镀作为电子制造业中的关键环节，对于提高电路板的性能和质量具有重要意义。在实际操作中，工程师们需要充分了解电镀工艺的原理和注意事项，以确保电镀过程的顺利进行和电路板质量的稳定提升。
在微电子技术日新月异的今天，印制电路板制造正朝着多层化、积层化、功能化和集成化的方向不断演进，这无疑对制造技术提出了更为严苛的挑战。传统的垂直电镀工艺已难以满足高质量、高可靠性互连孔的技术需求，因此，水平电镀技术应运而生。
电镀原理与基本流程：
水平电镀与垂直电镀在方法和原理上虽有所差异，但核心要素相似。它们都依赖阴阳两极的设定，通过通电引发电极反应，使得电解液中的主成分发生电离。正离子在电场作用下向电极反应区的负极移动，而负离子则向正极移动，从而形成金属沉积镀层并释放气体。
在水平电镀过程中，镀液中的铜离子主要通过三种方式输送到阴极附近：一是靠扩散作用，二是靠离子迁移，三是靠主体镀液的对流作用及离子迁移。这些过程共同构成了水平电镀的基本原理。水平电镀通过电流反应沉积金属，借助于对流、离子迁移等手段实现镀层均匀。
