图形电镀铜与镀锡：
图形电镀铜的目的是加厚孔铜和线路铜，以满足各线路的额定电流负载需求，确保线路的导电性能。而镀锡工艺则是通过图形电镀纯锡作为金属抗蚀层，以保护蚀刻部分不受进一步腐蚀。
PCB电镀的主要方法包括浸镀、喷镀和刷镀等。
浸镀：将电路板完全浸入含有金属离子的电镀液中，通过电流作用使金属离子在电路板表面沉积形成金属薄膜。浸镀具有操作简单、成本低廉的优点，但可能存在金属层分布不均匀的问题。
喷镀：利用喷枪将电镀液喷洒在电路板表面，通过控制喷枪的移动速度和角度，实现金属层的均匀分布。喷镀适用于对金属层厚度和分布要求较高的场合。
刷镀：使用刷子将电镀液涂抹在电路板表面，通过刷子的摩擦作用使金属离子在电路板表面沉积。刷镀适用于对局部区域进行电镀的情况。
水平电镀技术的产生：
为解决这一问题，行业内外纷纷探索深孔电镀技术的改进措施。在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，通过加入优质添加剂、适度空气搅拌和阴极移动等手段，配合低电流密度条件，成功扩大了孔内电极反应控制区，从而提高了电镀添加剂的效果。此外，阴极移动还有助于提升镀液的深镀能力，增加镀件的极化度，使晶核形成速度与晶粒长大速度相互平衡，最终获得高韧性铜层。
然而，随着通孔纵横比的进一步增大或深盲孔的出现，这些工艺措施逐渐显得力不从心。正是在这样的背景下，水平电镀技术应运而生。这一技术是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术，通过制造相适应的水平电镀系统，配合改进的供电方式和辅助装置，能够显示出比垂直电镀法更为出色的功能作用。
电镀原理与基本流程：
水平电镀与垂直电镀在方法和原理上虽有所差异，但核心要素相似。它们都依赖阴阳两极的设定，通过通电引发电极反应，使得电解液中的主成分发生电离。正离子在电场作用下向电极反应区的负极移动，而负离子则向正极移动，从而形成金属沉积镀层并释放气体。
在水平电镀过程中，镀液中的铜离子主要通过三种方式输送到阴极附近：一是靠扩散作用，二是靠离子迁移，三是靠主体镀液的对流作用及离子迁移。这些过程共同构成了水平电镀的基本原理。水平电镀通过电流反应沉积金属，借助于对流、离子迁移等手段实现镀层均匀。
